Magni tal-immarkar bil-lejżer huma mtaqqbin minħabba d-daqs żgħir tar-raġġ u l-proprjetajiet ta 'tensjoni baxxa tal-lejżers UV, inklużi toqob ta' ġewwa, mikro-toqob u toqob midfuna għomja. Is-sistema tal-lejżer UV ttaqqab permezz tas-sottostrat billi tiffoka r-raġġ vertikali dritt permezz tas-sottostrat. Skont il-materjal użat, toqob żgħar daqs 10 μm jistgħu jittaqqbu. Lejżers UV huma partikolarment utli meta tħaffer saffi multipli. PCBs b'ħafna saffi huma laminati flimkien bl-użu ta 'die-casting. Dawn l-hekk imsejħa "semi-vulkanizzati" separazzjonijiet iseħħu, speċjalment wara l-ipproċessar f 'lasers b'temperatura ogħla. Madankollu, in-natura relattivament bla stress tal-lasers UV issolvi din il-problema. Bord b'ħafna saffi ta '14-il miljun huwa mtaqqab b'toqob b'dijametru ta' 4 mil. Din l-applikazzjoni fuq sottostrat flessibbli tar-ramm tal-polimide ma wriet l-ebda separazzjoni bejn is-saffi. Fir-rigward tal-proprjetajiet ta 'tensjoni baxxa tal-lejżers UV, hemm punt importanti ieħor: dejta ta' rendiment imtejba. Rendiment huwa l-persentaġġ ta 'bordijiet disponibbli li jitneħħew minn bord.
Matul il-proċess tal-manifattura, bosta kundizzjonijiet jistgħu jikkawżaw ħsara lill-bord taċ-ċirkwit, inklużi ġonot tal-istann miksura, komponenti maqsuma, jew delamination. Kull fattur jista 'jikkawża li l-bordijiet taċ-ċirkwiti jintefgħu fil-iskart tal-iskart minflok fil-bin tal-ġarr fuq il-linja ta' produzzjoni. L-applikazzjoni tat-tagħmir tal-laser UV issolvi din il-problema fil-biċċa l-kbira tagħha! Din hija r-raġuni ewlenija għall-għażla tagħha.
