L-isem tal-bord huwa bord tal-PCB, sottostrat tal-aluminju, bord ta 'frekwenza għolja, bord tar-ram oħxon, bord tal-impedenza, u bord taċ-ċirkwit stampat (teknoloġija tal-inċiżjoni tar-ram). Il-bord taċ-ċirkwit jagħmel iċ-ċirkwit minjaturizzat u intuwittiv, u għandu rwol importanti fil-produzzjoni tal-massa ta 'ċirkwiti fissi u fl-ottimizzazzjoni tat-tqassim elettriku. Għalhekk, l-użu tal-bord taċ-ċirkwit huwa wkoll estensiv, kemm jekk huwa mowbajl jew kompjuter, sakemm huwa prodott elettroniku, tista 'tara l-figura tal-bord taċ-ċirkwit.
Madankollu, l-użu tal-circuit board għandu wkoll il-problemi tiegħu. Ir-riċerka domestika dwar is-sistema ta 'sejbien awtomatiku ta' bordijiet ta 'ċirkwiti stampati bdiet f'nofs is-snin disgħin u għadha kemm bdiet. L-istituti ta 'riċerka involuti fir-riċerka f'dan il-qasam huma wkoll relattivament żgħar, u għalhekk it-teknoloġija ta' spezzjoni hija relattivament lura. L-ispezzjoni tiddependi prinċipalment fuq ir-rikonoxximent tal-għajn tal-bniedem, iżda l-ammont ta 'xogħol tal-bniedem huwa kbir wisq, l-għajnejn huma suxxettibbli għall-għeja, u r-rata ta' sejbien mitluf hija għolja. Barra minn hekk, bl-iżvilupp tal-industrija tat-telefown ċellulari, il-bord taċ-ċirkwit stampat qed jiżviluppa wkoll lejn densità għolja u preċiżjoni għolja, u l-metodu ta 'spezzjoni manwali huwa bażikament impossibbli.
Għalhekk, sabiex titnaqqas l-ammont ta 'xogħol ta' nies, minn naħa, huwa possibbli li jitħaffef l-iżvilupp ta 'magni ta' spezzjoni intelliġenti, u min-naħa l-oħra biex titjieb il-kwalità tal-prodotti taċ-ċirkwiti. Għat-tieni mistoqsija, nistgħu ntejbu l-kwalità tal-prodotti tagħna bl-introduzzjoni tat-teknoloġija avvanzata tal-qtugħ bil-lejżer tal-lum.
