Silikon dan il-materjal jista 'jinstab kullimkien fil-ħajja, dan huwa materjal polimeru bi proprjetajiet fiżiċi u kimiċi eċċellenti, użat ħafna fl-elettronika, mediċina, karozzi, avjazzjoni, ħtiġijiet ta' kuljum, u oqsma oħra. Il-perforazzjoni tas-silikonju hija teknoloġija oħra komuni għall-ipproċessar tas-silikon, użata prinċipalment fil-produzzjoni ta 'ponot tas-silikon, dijaframmi tas-silikon, siġilli tas-silikon, filtri tas-silikon u prodotti oħra.
Normalment, il-perforazzjoni tas-silikonju ta 'partijiet fini hija estremament eżiġenti, u mikro toqob preċiżi, regolari u mingħajr burr jeħtieġ li jiġu mtaqqba biex jiżguraw il-kwalità u l-prestazzjoni tal-prodotti. Ruifengheng jagħżel a5W laser UV għas-silikonjuippanċjar tal-materjal, it-toqob mikro ippanċjati huma ħruġ regolari, anke, u l-effiċjenza hija għolja ħafna, li tidher pjaċir għall-għajnejn.
Perforazzjoni tas-silikonju tal-lejżer UV
Metodi tradizzjonali tat-tħaffir tas-silikon prinċipalment jinkludu tħaffir mekkaniku, ipproċessar EDM, ipproċessar ultrasoniku, eċċ Dawn il-metodi għandhom xi żvantaġġi, bħal effiċjenza baxxa fl-ipproċessar, preċiżjoni fqira tal-ipproċessar, kwalità tal-ipproċessar instabbli, żona u debris affettwati bis-sħana faċli biex jipproduċu, u hekk fuq. Sabiex issolvi dawn il-problemi, it-teknoloġija tat-tħaffir bil-lejżer daħlet.
It-teknoloġija tal-perforazzjoni tal-lejżer hija tip ta 'metodu ta' pproċessar mingħajr kuntatt li juża raġġ tal-lejżer ta 'densità għolja ta' enerġija biex irradja l-wiċċ tas-silikon biex jagħmilha dewweb u vaporizza malajr, u b'hekk tifforma mikro toqob fis-silikon. Niffaċċjaw dan it-tip ta 'pproċessar ta' preċiżjoni, Ruifengheng ġeneralment jagħżel l-ipproċessar tad-dawl kiesaħ bħal "lejżer UV", minħabba li l-influwenza termali hija iżgħar u l-preċiżjoni tal-ipproċessar hija ogħla.
It-teknoloġija tal-perforazzjoni bil-lejżer UV għandha l-ħames vantaġġi li ġejjin:
effiċjenza għolja fl-ipproċessar tista 'tirrealizza l-ippanċjar kontinwu b'veloċità għolja jew l-immarkar tat-titjira, ittejjeb ħafna l-effiċjenza tal-produzzjoni.
preċiżjoni għolja ta 'pproċessar tista' tirrealizza l-ipproċessar fin ta 'mikron jew saħansitra nanometru, biss skond il-ħtieġa li taġġusta liberament id-daqs u l-għamla ta' l-apertura.
kwalità tajba ta ' l-ipproċessar, playing-mikroporous bla xkiel bla burr, l-ebda żona affettwata mis-sħana u debris, mhux se jagħmlu ħsara lill-prestazzjoni tal-ġel tas-silika innifsu.
il-flessibilità ta 'l-ipproċessar tista' tiġi mtaqqba għal forom u ħxuna differenti ta 'silikon, mingħajr il-ħtieġa li tinbidel l-għodda jew il-moffa.
Spiża baxxa tal-ipproċessar, l-ebda ħtieġa li tikkonsma materjali jew konsumabbli, manutenzjoni sempliċi, iffrankar ta 'xogħol u riżorsi materjali.
